中芯國際前高管:中國半導體陷三大困境

中國半導體產業發展遭美國祭出出口管制措施而受到限制,中芯國際(SMIC)前副總裁李偉近日指中國半導體產業發展缺乏自主核心關鍵技術、缺乏高端人才團隊、缺乏長期發展的動力與規劃。據稱,半導體相關材料、設備、設計軟件等,約僅10%可以國產。

根據《澎湃新聞》12日報導,李偉近日在山東青島舉行的第12屆亞太經合會(APEC)中小企業技術交流暨展覽會上坦承,中國半導體技術整體落後國際水準超過5年,目前相關材料、設備、設計軟件等依賴進口,約僅10%設備可以國產,「這是中國芯片產業的最大軟肋」。

李偉表示,外國對中國實施先進技術和設備出口管制,確實構成產業發展阻礙。在全球芯片市場中,中國占比超過1/3,逾85%芯片需求透過進口滿足。

李偉進一步說,中國半導體產業發展有三大問題,包括缺乏自主核心關鍵技術、缺乏高端人才團隊、缺乏長期發展的動力和規劃等。

李偉認為,除了通訊、人工智能(AI)等少數領域需要用到2納米,28納米已可滿足大部分民用市場、軍工市場需求,與其投入巨資突破2納米技術體系,更應該考慮優先發展20納米至90納米芯片國產化。

美中科技戰已經全面展開,覆蓋AI、芯片、應用程序等多個領域。

美國政府在2022年10月7日宣布對高端芯片及芯片製造設備祭出新出口限制,以防止中共借用美國技術推進其軍事發展,其中一條是限制「美國人」(US persons)支持在中國開發、生產或使用芯片。

美中科技戰背景下,中共一直在鼓吹芯片自主,並投入了大量的資金。在中共《中國製造2025》裡,計劃在2025年以前把中國進口的芯片比率從85%降至30%。

對科技創新有長期研究的斯坦福教授許成鋼認為:歷次產業革命都產生在英美制度下,各國天才們共同創造的。任何一個國家只要孤立於發達國家,沒有交流與合作必將落後。因此,一個國家想要實現科學的大發展,前提條件就是國際化。

在生產半導體的過程中,中共幾乎每一步都極其依賴外國技術,而且這些技術幾乎都由其地緣政治上的對手(台灣、日本、韓國或美國)所掌控。當過去偷技術的辦法被識破後,中共採取的最主要辦法挖台灣、韓國等半導體強國的人才偷技術。

但中華經濟研究院國際經濟所副研究員戴志言11月1日對大紀元表示,從現有的芯片架構看,要發展出跟美國相抗衡的一個體系非常難,不是人到位就可以發展出來。

「中國目前缺非常好的IC設計公司,IC設計公司要設計出很好的芯片,要有很好的代工廠幫做,芯片才能用,現在這個大概全部被堵死了,芯片設計工具不能到中國。現在中國芯片製造商,在美國禁令下,大概頂多只能做到14納米。」

心得: 中共在設備、軟件方面面臨困難,被美國切斷後難以迎頭趕上。芯片製造越先進越複雜,設計芯片需依賴被卡住的軟件。總結而言,中國半導體產業發展面臨技術、人才、長期發展等多方面挑戰,需要解決這些問題才能在全球競爭中取得優勢。

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