美國半導體大廠持續「去中化」，除了高通之外，其他如博通、微軟及戴爾等科技大廠也開始評估「非中國」客戶使用的晶片將轉出中國晶圓代工廠。法人預期，台積電、聯電及世界先進明年接單產能將有望維持一定動能，產能利用率不致明顯衰退。
在美國持續抑制中國半導體市場效應下，目前美國科技大廠更開始掀起「只要終端銷售地不是中國，那終端裝置中使用的晶片就需要減少中國晶圓代工廠生產的晶片」思維，未來僅有在大陸銷售的產品，才會使用中國大陸晶圓代工廠生產的晶片。
由於未來半導體市場可能將劃分為「中國、非中國市場」，因此只要非中國市場的半導體晶片都有望由台積電、聯電及世界先進等晶圓代工廠拿下量產訂單。業界傳出，美國科技大廠如博通、微軟及戴爾等都已經開始向台灣晶圓代工洽詢更多明年產能。
業界認為，中國大陸晶圓代工廠目前仍尚未進軍到14奈米以下製程，因此台灣晶圓代工廠主要受惠製程可望聚焦在成熟製程，不論台積電、聯電或世界先進等晶圓代工廠都有機會雨露均霑。
法人認為，雖然消費性市場需求低迷，但台灣晶圓代工廠產能利用率並未下滑至七成以下，除了台灣晶圓代工製程技術相對領先中國同業，「去中化」迎來的轉單需求更有機會成為台灣晶圓代工廠維持產能利用率的支撐。
我的看法:晶片跟能源一樣，需求在那邊，產能在另一邊。中間被老美說不准賣，會發生甚麼事情?會出現中間商或是出現黑市、海上交易。而且本來非中國客戶就很少在中國產，轉單原因應該是清零不動搖，企業不能承受太多不確定。